〈近期美國對中科技政策的形成、轉變 及其主要可能影響研析：以半導體產業為例〉葉長城

1. 前言
   本文為探究近期美國對中科技政策的形成、轉變及其主要可能影響， 也特別以半導體產業為例進行研析
2. 全球半導體科技產業之發展概況及美國在全球半導體供應鏈中之地位與挑戰
   根據2021 年6 月美國商務部 依據拜登總統「第14017 號行政命令」（Executive Order 14017）針對「半導體製造與先進封裝」（semiconductor manufacturing and advanced packing）產業進行的 供應鏈評估報告顯示，美國半導體與先進封裝產業供應鏈主要存在的風險與挑戰 包括：
1. 半導體設計：主要風險在需要高研發與資本支出、欠缺半導體技術勞工、 設計後的晶圓製造仰賴東亞地區等
2. 晶圓製造：主要風險包括美國本土欠缺最先進之晶圓製造技術、非先進 製程之記憶體與邏輯晶片製造過度依賴海外（主要集中在台灣、韓國與中國）生 產；過度依賴中國市場銷售；中國企圖爭奪半導體市場領導地位；欠缺大專程度 以上年輕技術勞動力進入產業；興建先進製造晶圓廠需鉅額投資等
3. 半導體組裝、測試與封裝：主要風險在過度依賴東南亞、台灣與中國提 供組裝、測試與封裝產能
4. 先進封裝：美國主要面臨的風險與挑戰包括：中 國積極投入先進封裝技術威脅美國未來地位；美國欠缺發展先進封裝所需之材料 製造產能（特別是印刷電路板生產基地多位於中國）；美國需要除國防需求外更 大市場需求規模來支撐本土先進封裝技術的發展所需
5. 材料：在半導體產業所需材料供應上，美國主要面臨風險及挑戰包括美 國在許多半導體原物料、化學品與氣體等仍需依賴進口或海外複雜供應鏈供應， 其中包括對中國稀土與關鍵原材料進口的依賴、對日本在矽晶圓、光罩與光阻劑 上的依賴以及外包製造供應仰賴台灣與韓國等
6. 半導體製造設備：美國雖然在半導體製造設備的生產上居領導地位，但 仍面臨下列風險與挑戰包括依賴海外銷售需求，特別是中國對半導體製造設備的 需求；中國對半導體製造設備的補貼扭曲市場等。
3. 美國歐巴馬政府與川普政府時期對中之半導體政策分 析
1. 歐巴馬政府時期
1. 產業政策與貿易利益
   美國在歐巴馬政府時期，因為甫經 2008/2009 年全球金融危機，美國在需要中國合作因應的情況下，在貿易上並無法採 取過於強硬的立場，而有關如何強化半導體產業利益的政策強度，也遲至 歐巴馬政府執政後期才見到較為具體的行動
2. 科技管制、供應鏈安全與未來科技主導權
   為因應美國半導體產業的發展與主導地位可能受到來自中國扶 植半導體政策的威脅，2016 年 10 月，歐巴馬政府決定於「白宮總統科技 顧問委員會」（President’s Council of Advisors on Science and Technology, PCAST）成立針對半導體產業的高級別工作小組，並在 2017 年由「白宮 總統科技顧問委員會」（PCAST）提出一份評估美國半導體產業面臨之挑 戰及其對美國經濟與國家安全影響的報告。
   該報告建議美國政府、產業界與學術界未來應密切合作，致力推動三大策略因應，包括：（一）在未來十年 內應協助推動美國半導體產業變革性創新：（二）反制中國產業政策；以 及（三）改善美國半導體生產商的商業環境
2. 川普政府時期
1. 貿易利益
1. 美國川普政府於 2017 年依據美國《1974 年貿易法》（Trade Act of 1974）第 301 條款，發起了針對中國對美貿易產業的調查（含半導體產業）， 並在 2017 年 8 月公布「301 調查報告」的結果
2. 2018 年 3 月，川普總統依據美國貿易代表署（USTR）的「301 調查 報告」結果，簽署「中國經濟侵略總統備忘錄」（Presidential Memorandum Targeting China’s Economic Aggression）先後宣布對價值約 500 億美元來自 中國的進口商品（包括針對中方產業政策強調之「中國製造 2025」相關產 品），課徵 25%的關稅
2. 科技管制
1. 2018 年 8 月，美國國會進一步通過《出口管制改革法》（Export Control Reform Act of 2018, ECRA），其中的第 1758 條，授權商務部可以國家安 全為由建立對美國新興與基礎技術出口、再出口或移轉之認定與管制程 序
2. 同時期通過的「2018 年外國投資風險審查與現代化法」（Foreign Investment Risk Review Modernization Act of 2018, FIRRMA）則廣泛規範所 有外國投資人，授予美國外國投資委員會（CFIUS）可加強審查對美國國 家安全具有影響的外國投資，包括擴大投資案件的審查範圍、新增申報程 序與審查涉及關鍵技術投資案等
3. 產業政策、供應鏈安全與未來科技主導權
1. 川普政府另外推動通過《為半導體生產建立有 效激勵措施法案》（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America Act）（此後簡稱《晶片法案(CHIPS)》）以及《美國 晶圓代工法案》（American Foundries Act of 2020）兩法案，希望藉此支持 美國半導體產業發展，確保其供應鏈安全及在半導體科技上的主導權
4. 美國拜登政府對中之半導體政策的形成、轉變及其可 能主要影響分析
1. 美國拜登政府對中之半導體政策的形成與轉變
1. 產業政策與貿易利益
   拜登政府迄今在貿易上，仍舊維持川普政府時期對中貿易 的一些限制措施與關稅課徵，但卻特別著重以科技領域為主軸，針對中國 進行關鍵領域的精準打擊，透過釐清及確定與美國國家安全直接相關的特 定技術與領域（即所謂小院），建立適當的戰略邊界（即所謂高牆）
1. 參議院通過推動的為《2021 年美國創新暨 競爭法案》（US Innovation and Competition Act of 2021），該法案主要目 標係在提振美國科技研發核心能量，以因應來自中國的挑戰，法案規劃未 來 5 年美國將投入約 2,500 億美元的經費投入科學研究。該法案共分六大 部分，包括：《晶片製造法與 5G 等無線技術應用》（CHIPS Act and ORAN 5G Emergency Appropriations）、《無盡邊疆法》（Endless Frontier Act）、 《2021 戰略競爭法》（Strategic Competition Act of 2021）、《國土安全與 政府事務委員會相關條款》（Homeland Security and Government Affairs Committee Provisions）、《2021 回應中國挑戰法》（Meeting the China Challenge Act of 2021）以及其他（如：教育與醫學研究競爭力與安全、司 法委員會）等
2. 科技管制
   2021 年 6 月初，拜登總統又簽署命令修改 川普政府時期對中國企業的投資禁令，列出 59 家與中國軍方有關或屬於 監控產業類的中國企業，而華為及中國三大電信公司中國聯通、中國移動 和中國電信亦名列其中，該禁令於 2021 年 8 月生效，規定生效後一年內 美國投資人須全數撤出投資。
3. 供應鏈安全
   拜登政府在 2021 年 2 月即簽署名為「美國供應鏈」（America’s Supply Chains）的「第 14017 號行政命令」（Executive Order 14017），該 項 命 令 首 先 要 求 聯 邦 機 構 立 即 針 對 原 料 藥 （ Active Pharmaceutical Ingredients, API）、國防與高科技及其他產品的重要關鍵礦物（稀土）、 半導體與先進封裝、電動車大容量電池四大關鍵領域進行為期 100 天的審 查。另針對包括國防工業、公共衛生和生物性預備工業（biological preparedness industrial base）、資通訊技術、能源、交通運輸以及農產品和 糧食生產六大關鍵領域之供應鏈進行為期一年的審查
4. 未來科技主導權
2. 美國拜登政府對中之半導體科技政策對美國與全球半導體產業 的主要可能影響
1. 機會面
1. 新興科技需求均將持續推動美中兩大半導體消費市 場的發展，而在美中科技對抗衍生各自之「去中化」與「去美化」半導體 產業供應商機中，美中雙方勢必有其各自屬意的半導體業者與供應鏈廠 商，可能因此得以獲得新的發展機會
2. 美國政府近期推動之各項對半導體產業的支持政策，已使台積電、 三星、英特爾與格羅芳德（GlobalFoundries）等國際主要半導體業者先後 宣布將赴美國投資設立半導體晶圓廠，有助於支持美國半導體當地供應鏈 之發展及創造美國當地就業機會
3. 拜登政府在科技抗中的政策路線中，特別強調「多邊結盟」，而美 國透過半導體產業合作議題，將可加大與其盟友或思維相近的國家或業者 進行策略合作，一方面協調解決國際間晶片供應短缺問題，另方面藉此提 升美國半導體業者的國際競爭力，以強化美國在半導體科技上的領導地 位。
4. 美國因科技抗中策略，重新盤點與評估美國關鍵產業部門之供應 鏈，協助其半導體業者與半導體終端使用者確認各類半導體關鍵材料的唯 一或主要來源，藉此思考供應商多元化、分散供應廠商地緣分布風險以及 如何建立供應鏈風險調適能力的示範指引，將有助於美國強化其半導體供 應鏈的韌性。 
2. 挑戰面
1. 全球半導體產業過去 30 年來依據經濟上比較優勢建立的全球生產 分工體系，可能因為美中科技競爭與對抗加劇，而必須面臨調整或重組的 衝擊。
2. 根據美國波士頓諮詢顧問公司（BCG）與美國半導體協會（SIA） 於 2021 年 4 月公布的研究報告顯示，在全球主要區域欲滿足目前各自之 半導體消費需求，且追求實現完全自給自足供應的極端情境下，全球半導 體產業將需為此再投入至少一兆美元的先期資本投資。由於，額外增加的 鉅額資本支出可能導致半導體成本價格上漲 35%至 65%，最終也會導致必 須仰賴半導體產品供應進行製造的電子設備成本上升，而這也將使得全球 電子終端設備使用者的消費成本提高，並為全球未來經濟成長帶來不利的 變數。
3. 在美中科技競爭持續加劇的情況下，可能導致美國半導體業者與外 國必須依賴美國半導體消費市場的業者，因需於美中之間進行抉擇，而面 臨可能損失在中國半導體消費市場商機的風險。全球半導體產業的營收將 可能因此下滑，並減損半導體業者須維持全球性之半導體消費市場規模， 以支應龐大研發創新支出的能力，而這也將對半導體與其他相關產業的創 新帶來不利的影響。
4. 中國可能因為美國科技抗中力度的提高，升高反制措施與行動，為 國外半導體業者帶來衝擊，包括對美國仰賴自中國進口之稀有關鍵材料進 行出口管制，例如銻、砷、鉍、鎵、鍺等半導體重要生產材料。另亦可擴 大推動「不可靠實體清單」制度，將外國企業列入名單並進行制裁，同時 也可開始管制中國處理國內大數據且可能掌握更多消費者個資的中國高 科技公司赴美國上市
5. 結論